北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1. 编制公司中长期发展规划，审定年度生产、提出月度工厂奋斗目标和中心工作及重大措施方案；
2. 加强管理，确保工厂各部门和各类人员职责、权限规范化，执行质量管理体系；
3. 根据公司年度计划制定和控制产线人员的编制和管理工作；
4. 协调制定维修及改造工艺设备的工作制度和工作流程；
5. 协助设备部提高设备的使用率；管理与维持超净间运行所需的辅助机电设备，管理半导体生产所需的工具和耗材。
6. 负责生产线的运行维持。带领维护团队保障半导体生产超净间的各系统正常运行，
如水、电、空气过滤、空调、化学气体等；
7. 督导工厂各部门的日常生产活动，定期召开有关会议，分析生产制造、质量控制、
8. 设备维护及其他相关工作报告，及时发现并解决问题，确保生产线正常运转；

资格条件：
1、10年以上半导体封装测试工作经验；
2、熟悉BGA、FBGA、QFN、SiP、Flip Chip产品封装技术；
3、丰富的半导体封装测试生产、技术、品管管理经验；
4、熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程及品质管理；
5、了解原材料、设备的供应渠道；
6、电子、半导体、物理工程等相关专业；
7、具有一定的中英文表达书写能力。


公司地址：济南市高新区新泺大街1768号
联系人：万***
联系电话：0531-88803793
邮箱：xiuxiu.wan@senspil.com 举报 分享

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。