软硬工程师
北京顺邦科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司行业:仪器仪表/工业自动化 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2012-08-23
- 工作地点:北京-海淀区
- 招聘人数:5
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 职位类别:电子软件开发(ARM/MCU...) 高级硬件工程师
职位描述
1、电子、通讯及相关专业本科以上学历;
2、精通数字电路、模拟电路知识,基础理论扎实;
3、至少熟练掌握一种设计软件进行原理设计,并能指导Layout工程师进行PCB的布局、布线、约束设计;
4、熟悉各种常用电子元器件选型和使用,具有熟练阅读英文文档的能力;
5、具有良好的沟通能力,对硬件设计工作抱有足够的工作热情和拓展学习能力;
6、有基于单片机、ARM7、ARM9 或其它嵌入式处理器硬件开发经验,具有独立的复杂电路设计能力,具有独立完成项目的能力;
7、大学本科以上学历;
8、具有5年以上工作经验
9、对嵌入式操作系统(如:Ucos ,linux 等)了解。
2、精通数字电路、模拟电路知识,基础理论扎实;
3、至少熟练掌握一种设计软件进行原理设计,并能指导Layout工程师进行PCB的布局、布线、约束设计;
4、熟悉各种常用电子元器件选型和使用,具有熟练阅读英文文档的能力;
5、具有良好的沟通能力,对硬件设计工作抱有足够的工作热情和拓展学习能力;
6、有基于单片机、ARM7、ARM9 或其它嵌入式处理器硬件开发经验,具有独立的复杂电路设计能力,具有独立完成项目的能力;
7、大学本科以上学历;
8、具有5年以上工作经验
9、对嵌入式操作系统(如:Ucos ,linux 等)了解。
公司介绍
北京顺邦科技有限公司位于北京市中关村。从事激光测距雷达、激光测速雷达和智能交通产品的应用与开发。
联系方式
- 公司地址:上班地址:北京市海淀区中关村大街11号亿世界C座1081