北京招聘

职位描述：
主要工作内容与职责：
1. 进行无线通信领域射频芯片片内集成大功率高线性度CMOS PA/PA Driver设计、仿真，版图提取及后仿真优化；
2. 进行射频芯片发射通道设计和集成仿真验证工作；
3. 射频电路和芯片测试与验证。
4. 射频芯片产品量产支持。
任职要求：
1.微电子、电子工程相关专业硕士及以上学历；
2.10年以上工作经验，其中本岗位工作经验不少于8年；
3.有成功的RFIC及各个电路模块的设计开发经历和量产经验；
4.掌握Cadence SpectreRF, ADS, Golden Gate, Mentor Calibre, HFSS, EMX等工具；
5.熟练操作各种常用射频测试仪器，如示波器、信号发生器、频谱分析仪、噪声系数分析仪，矢量网络分析仪等；
6.对无线通信系统有一定的了解，如GSM，WCDMA, LTE, GPS, TV Tuner，WiFi，Bluetooth, FM等。 举报 分享

大唐半导体科技有限公司以集成电路设计为核心竞争力，面向汽车、工业及行业领域，提供连接性芯片、高精度定位导航芯片和高附加价值的模块及解决方案。大唐半导体具备数字—>模拟、前端—>后端、设计—>测试的齐备的开发测试环境；具备千万门级芯片设计能力，可并行设计测试多款芯片；具备CMOS、BCD等多种工艺设计能力；具备基带、射频、PMU、连接性芯片及数模混合芯片设计能力；具备多核SoC芯片设计能力。