北京招聘

职位描述：
工作职责：
1.定义部门及组织成员之管理及作业模式之任务，职掌及绩效目标；
2.导入新测试产品，新方案量产导入；
3.对产品异常和测试流程异常，能分析根本原因并解决；
4.调动行业内各种资源解决问题；
5.部门中长期规划及愿景；
6.人员培训，效率提升，日常管理；
7.客户满意度支持及时应对客户提出的问题和困难，并最终解决；
8.封装测试新客户phase in，相关部门协调；
9.封装产业、公司客户端Technology Roadmap掌握以及与公司的差异分析，提出优化意见；
10.为赢得\保留客户，提出技术及商业改进方案。

 资格条件：
1.具有电子相关专业本科以上学历，10年以上工作经验；
2.丰富的半导体芯片测试测验和技能，熟悉BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip产品封装测试技术；
3.熟悉半导体封装测试各工序流程，定义出各段流程关键参数；
4.出色的中英文表达书写能力；
5.优秀的沟通能力，激情，能带领团队完成KPI各项指标。

公司地址：济南市高新区新泺大街1768号
联系人：万***
联系电话：0531-88803793
邮箱：xiuxiu.wan@senspil.com 举报 分享

       山东盛品电子技术有限公司，成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保税区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元，其中一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业领军人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。