封装厂 品质部经理
山东盛品电子技术有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2016-12-23
- 工作地点:济南
- 招聘人数:1人
- 学历要求:大专
- 职位月薪:200000-250000/年
- 职位类别:电子工程师/技术员 半导体技术
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1、负责公司质量方针、质量目标贯彻落实,改善公司质量管理工作。
2、负责公司各种质量管理制度的制定与实施,以及公司各种质量管理活动执行与推动。
3、组织和协调公司产品的认证工作,负责ISO、TS管理体系的推行、年审等。
4、负责进料、在制品、成品质量标准和检验规程的制定与执行,监督指导各项质量检验工作。
5、负责处理质量异常,协助处理顾客投诉与退货调查、原因分析,并拟定改善措施。
6、负责质量管理信息的收集、传导、回复、以及质量成本的分析与控制工作。
7、负责组织不合格品的控制,制定不合格的预防和纠正措施,并予以督导执行。
8、负责检验仪器、量具、实验设备的管理工作。
9、负责监督、检查质量记录,组织分析管理数据。
10、负责检验人员的质量基础培训及检验工作要点培训工作。
1、大专及以上学历,电子或管理类相关专业;
2、5年以上半导体封装质量管理工作经验,能熟练处理客诉;
3、熟悉ISO、TS管理体系;
4、精通BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip封装产品质量标准,掌握质量管理手法、统计技术、8D分析、人员激励管理等技能;
5、具备较强的口头、书面表达能力和沟通技巧,具有极强的质量意识和成本管理观念;
6、能承受一定的工作压力,具备出色的团队管理能力。
公司地址:济南市高新区新泺大街1768号
联系人:万***
联系电话:0531-88803793
邮箱:xiuxiu.wan@senspil.com
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岗位职责:
1、负责公司质量方针、质量目标贯彻落实,改善公司质量管理工作。
2、负责公司各种质量管理制度的制定与实施,以及公司各种质量管理活动执行与推动。
3、组织和协调公司产品的认证工作,负责ISO、TS管理体系的推行、年审等。
4、负责进料、在制品、成品质量标准和检验规程的制定与执行,监督指导各项质量检验工作。
5、负责处理质量异常,协助处理顾客投诉与退货调查、原因分析,并拟定改善措施。
6、负责质量管理信息的收集、传导、回复、以及质量成本的分析与控制工作。
7、负责组织不合格品的控制,制定不合格的预防和纠正措施,并予以督导执行。
8、负责检验仪器、量具、实验设备的管理工作。
9、负责监督、检查质量记录,组织分析管理数据。
10、负责检验人员的质量基础培训及检验工作要点培训工作。
1、大专及以上学历,电子或管理类相关专业;
2、5年以上半导体封装质量管理工作经验,能熟练处理客诉;
3、熟悉ISO、TS管理体系;
4、精通BGA、FBGA、QFN、Sip、Flip Chip封装产品质量标准,掌握质量管理手法、统计技术、8D分析、人员激励管理等技能;
5、具备较强的口头、书面表达能力和沟通技巧,具有极强的质量意识和成本管理观念;
6、能承受一定的工作压力,具备出色的团队管理能力。
公司地址:济南市高新区新泺大街1768号
联系人:万***
联系电话:0531-88803793
邮箱:xiuxiu.wan@senspil.com
职能类别: 电子工程师/技术员 半导体技术
关键字: 封装 集成电路 芯片 品质 质量
公司介绍
山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。
联系方式
- Email:hr@senspil.com
- 公司地址:地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园