北京招聘

职位描述：

工作职责：

1、评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2、负责芯片的封装基板设计，并导入量产；

3、跟踪先进的封装技术；

4、封装厂量产管控。

岗位要求：

1、大学本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业；

1、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验；

2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；

3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；

5、有信号完整性仿真经验，有团队管理经验或co-design经验者优先。

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瑞芯微电子成立于2001年，总部位于中国福州，在上海、北京、深圳、杭州和香港均设有分公司，是中国具有创新精神和务实作风的集成电路设计公司。
瑞芯微电子近年已跃升成为全球排名前列的中国芯片厂商之一，并累计荣获十三届中国芯奖项。目前公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，并获得多项国内外专利授权。专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能等领域的芯片研发，为智能手机、平板电脑、流媒体电视盒、智能语音、智能视觉、新零售、物联网等应用提供具有竞争力的芯片解决方案。在万物互联的大趋势下，致力于加速融合智能感知技术和实现人工智能场景落地，同时为加快中国芯片产业本土化进程贡献力量。
提供有竞争力的薪资，丰厚年终奖和各种津贴补贴，节日福利，旅游团建，七险一金。

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