北京招聘

职位描述：
岗位职责：
1、金属蒸发（A1，背金共晶、背银）设备工艺管控和工艺开发；
2、贴膜、划片、扩翻膜相关工艺管控和工艺开发；
3、离子注入和PECVD设备工艺管控和工艺开发。

任职资格：
1、有半导体后道工艺（背银背金、贴膜划片工艺）2年以上工作经验；
2、有爱发科蒸发台背银背金工作经验者优先；
3、熟悉半导体工艺流程及管控，工艺开发和产能提高；
4、具有良好的沟通能力和团队合作精神；
5、熟悉OFFICE软件，能够撰写简单的报告。 举报 分享

公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。
现有职工2300余人，其中：中国工程院院士1名，国家“新世纪百千万人才”1名，“国务院政府津贴专家”30名，江苏省有突出贡献中青年专家3名，江苏省“333工程”科技领军人才3名，学术技术带头人31名，高级工程师以上人员200余名。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京分公司，北京、深圳、武汉、西安、成都、厦门和上海等8个研发中心。
公司秉承“以人为本、尊重知识”的人才理念，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利以及完善的培训体系。员工与企业共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台；倡导“快乐工作、幸福生活”的理念，帮助员工愉快地工作和生活。
 “集山水灵气 成中华核芯”。热忱欢迎加入中科芯集成电路股份有限公司！