山东盛品电子技术有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
山东盛品电子技术有限公司,成立于2014年10月,是一家专注于集成电路先进封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。
公司核心业务包括MEMS传感器先进封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底,在综合保税区内,建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目投入2亿元,其中一期投资额8500万元人民币,建筑面积3.8万平方米。
公司创始人为中科院博士,并入选首届“山东省泰山产业领军人才”,目前为止,盛品自主封装测试技术和市场团队,主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士,山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成,均具有丰富研发、生产、管理经验的资深工程师、技术人员组成。在半导体封装领域,累计有多年工作经验。团队成员先后被评为“山东省泰山产业领军人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘专家”、“济南市科技明星”,曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”、“济南市工程实验室”、“山东物联网平台”、“2018年度中国电子信息创新技术奖”等多项奖励。
联系方式
- Email:hr@senspil.com
- 公司地址:地址:济南市高新区齐鲁软件大厦 综合保税区盛品科技园
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
---|---|---|---|
MEMS塑封研发工程师 | 济南 | 2017-07-21 | 2人 |
MEMS塑封研发工程师 | 济南 | 2017-07-20 | 2人 |
封装销售总监 | 济南 | 2017-07-19 | 2人 |
封装销售总监 | 济南 | 2017-07-16 | 2人 |
MEMS塑封研发工程师 | 济南 | 2017-07-08 | 2人 |
封装厂 工程技术部经理 | 济南 | 2017-07-06 | 1人 |
厂务工程师 | 济南 | 2017-07-05 | 1人 |
封装厂 工程技术部经理 | 济南 | 2017-06-23 | 1人 |
封装厂 工程技术部经理 | 济南 | 2017-06-23 | 1人 |
技术员/作业员 | 济南 | 2017-06-22 | 20人 |