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诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，并拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的服务团队，目前已在上海、南京、深圳、成都等设立分公司生产基地及办事处，多年专注真空焊接炉系列产品，半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。
在2018年公司成功给500家以上客户进行了成功测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装，LED共晶倒装、器件密封，大功率陶瓷等，深受半导体器件封装厂、企业单位、院校、中国兵器集团等客户的一致好评。
目前公司根据国内市场的发展需求，推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案的工艺优化及建立、二极管、三极管免清洗封装整线方案、通讯模块及非标自动化的量身定制，并为国内半导体器件封装客户提供了最优质的服务。
公司业务：专业自动化设备、真空共晶炉、真空回流焊、真空汽相回流焊、研发、制造与销售；新材料研发、生产。