封装工程师
大族激光智能装备集团有限公司
- 公司性质:上市公司
- 公司行业:机械/设备/重工
职位信息
- 发布日期:2019-09-04
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
岗位职责:
1、负责LD产品封装工艺导入,产品作业标准书、BOM、工艺等相关工艺文件管控、维护、升级;
2、负责对操作员进行培训,并维护与控制LD封装产品线封装工艺稳定性;
3、负责LD产品封装生产过程中的异常问题处理、失效分析、对策及改善,解决生产技术问题,返修品问题的分析解决;
4、负责LD产品封装工艺改进、新工艺开发,主导标准品生产自动化、技改项目等改善活动。
职位要求
1、本科以上学历,光学工程、电气和自动化、材料等相关专业;
2、光学制造企业2年以上生产和工程工作经验,微光学器件生产制造经验优先;
3、熟悉光学特别是微光学大批量化加工和组装生产工艺及测试方法;
4、具有解决产线生产问题和产品质量问题的成功经历和能力优先;
5、具有良好的沟通能力、培训能力和创新能力,责任心强,乐于奉献;
6、良好的英语听说读写能力。
职能类别:半导体技术
公司介绍
大族激光智能装备集团有限公司诚聘
联系方式
- 公司地址:深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光3栋5楼 (邮编:518101)